特色产品

D916胶黏剂

电子元器件浅层灌封胶黏剂

应用行业:

电子元器件浅层灌封,起到防尘、防潮、耐老化、耐盐雾等作用,延长其使用寿命。

产品特性:

1、本产品为单组份室温固化有机硅胶,既可室温固化也可加热加速固化;
2、粘度低,易于喷涂、浸涂、刷涂或浇涂;
3、不含溶剂,气味低,对PC、铜等无腐蚀;
4、良好的耐高低温性,在-60℃~200℃下稳定;
5、本产品完全符合欧盟RoHS、REACH指令要求。

使用工艺:

1、清洁表面:使用前须先将欲涂物件表面的灰尘、水份(潮气)、油污清除,并保持干
燥,并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶:本品可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施工。
加热固化条件下,可以4小时就达到完全固化性能的80%以上。

注意事项:

施胶完成后,未用完的胶应立即拧紧桶盖,密封保存。
再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。
胶在贮存过程中,胶桶口也有可能出现少量的固化现象,
将之清除后可正常使用,并不影响产品性能。

包装规格:
300ml/支;1kg/罐;18kg/桶。

储存及运输:
1、25℃以下的阴凉干燥环境中6个月,超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!

建议和声明:
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,
用户在使用过程遇到什么问题,可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。

产品详细参数

型号产品型号:D916
固化前外观:半透明流淌
表干时间(min)25℃/RH60%≤15
粘度(cps):1600-2100
完全固化时间(d):3-7

固化后

硬度(Shore A):15-30
相对密度(g/cm3):0.95-1.05
耐温范围(℃):-60-200
体积电阻率(Ω·cm):≥1.0×1013
介电强度(kV/mm):≥13

文档资料下载

电子元器件浅层灌封,起到防尘、防潮、耐老化、耐盐雾等作用。

产品规格书
  • icon_product_01.png胶水
  • 涂布
  • 成品

工业胶带 解决方案

顺源胶带:胶水

多种独家工业用胶水配方,对橡胶,亚克力胶,硅胶有深入研究。

顺源胶带:涂布

数千米涂布车间,多条高新能涂布线。

顺源胶带:成品

裁切,分条,缠绕,多种加工方式,可制作长达10000米的胶带。

三分快3